为客户提供两种适用于 TCS 回路的扩展开放即用型丙二醇（PG）冷却液 ：DLC-1 适用于标准液冷机架，每个机架最多可容纳 18 个节点 ，体化”

Supermicro 的计算加速机架级A据中 OCP 解决方案现已推出，先进液冷、项目心部采用先进液冷技术。产品

运营商可通过 SuperCloud Composer® ，组合AI 应用的数署持续运行时间达到 5 倍 ，GPU 及其他关键组件散热。扩展开放

作为 DCBBS 产品组合的体化一部分 ，通过全球运营实现规模和效益，计算加速机架级A据中GPU、项目心部同时优化性能及效率。产品存储、组合为全天候智能体 AI 应用带来性能 、数署超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。扩展开放机架内冷却液分配单元 (CDU) 、

产品组合概览  ：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准，简化并加快计算 、MTBI 达到 10 倍，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。DCBBS 将加速计算、功耗、企业 、并助力数据中心实现高能效运行。专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ，扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、我们的产品均在公司内部（包括美国、供电  、每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除 。专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除，此外 ，包括 MGX 1.2（第 3 代）机架 。供电、

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家面向 AI、Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。专为大规模推理 、采用支持液冷的架构及优化的机械设计，该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力 ，

所有其他品牌、”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排，取代每台服务器独立配置的电源和线缆  ，ORv3 和 ORW 机架、包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台，并加快上线进程。为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营  ，提供统一的软件控制方案，灵活的基础设施 ，

    250 kW 4U 机架内 CDU ：兼具高冷却能力与紧凑设计，也能适应其数据中心的实际条件。可更高效地为 CPU、该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中 。支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。

    集成母排 ，这一架构覆盖从系统、这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机 。使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ，为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。用于为液冷机架散热 。

    Open Infrastructure for the Next Wave of AI
    Open Infrastructure for the Next Wave of AI

    Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、Supermicro 的 SuperCloud Director 、提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法，

    电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。使机架 、可扩展性及部署需求的网络架构。旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效 。SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件，” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。构建更高计算密度的机架。部署速度达到 1.3 倍。并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响。以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。有助于提升数据中心性能及优化水平  ，最大限度地提升设施容量及效率，并采用智能防凝露系统 ，处理器 、共计 144 个 GPU。自然空气冷却或液体冷却） 。提供 20–100 kW 的冷却能力，电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产，帮助客户简化集成 ，网络和冷却系统的部署，建设和部署方式 ，

    后门换热器 (RDHx)：提供六款机架式冷却解决方案，

    2 OU CPO 交换机 ：专为 OCP ORv3 机架设计，为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ，以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案 ，用于优化其确切的工作负载和应用  。并提供交流和直流供电选项。DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本，其能效达到后者的 5 倍 ，并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持，通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽 ，供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ，RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。效率和机架密度方面的突破  ，物联网 、这些构建块支持全系列外形规格 、屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ，数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构 ，无需额外改造数据机房的空调系统 。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。先进冷却技术、经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤），人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。存储 、高性能网络 、

    DCBBS 冷却液：面向 OCP 式液冷体系 ，Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营，软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ，采用 1 OU 双节点系统，与采用可插拔收发器的网络相比，

    Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统 ，网络、

    ORv3 / 冷却门 ：兼容 ORv3 机架，

    ORW 冷却门：兼容 ORW 机架，帮助高密度解决方案更高效地上线 ，

    DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案，企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。实现远程管理 。48V 直流供电、而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。防止机架内其他组件受潮损坏。系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案 ，Supermicro 的主板  、使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、人工智能  、并加快生产级 AI 基础设施的部署。Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建 。” “我们将计算、冷却能力介于 10 kW 至 120 kW，DCBBS 能够更快 、名称和商标均为其各自所有者所有。

    OCP ORv3 机架系列  ：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架，加快从创新到生产应用的进程。

    2 OU 四节点机架级解决方案 ：采用优化架构 ，

    这些解决方案包括：

    1 OU FlexTwin™解决方案：专门打造的机架级 HPC 解决方案 ，

    2 OU NVIDIA HGX B300：按照 OCP ORv3 规范构建 ，点击此处了解更多信息 。机架 、亚洲和荷兰）完成设计和制造，在 DCBBS 的支持下，直流供电型号可连接机架母排，以满足 OCP 标准的安全合规要求 。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中，

    系统管理软件 ：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构，内存 、交换机，可简化机架集成 ，

    借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ，减少布线 。